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研究領域

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研究領域


無線通訊尖端技術


  • 智慧型天線系統:結合陣列天線 (Array Antenna) 與適調性訊號處理,開發、製作智慧型天線系統以消除蜂巢式個人/行動通訊系統之多用戶干擾,進而增加系統容量。智慧型天線系統是下世代無線通訊系統最尖端之科技之一。
  • 射頻元件與射頻模組:利用Bipolar, MESFET, HBT及HEMT製程技術、開發及製作1-40GHz頻段之射頻IC。
  • 寬頻CDMA系統:研究與製作第三代寬頻無線CDMA系統含多用戶檢測、功率控制、系統同步等尖端技術。
  • 無線通訊系統協定及軟體設計:手機/基地台之通訊軟體及通訊協定設計製作、漫遊管理 (Roaming)、多階系統整合 (Multitier Systems Integration)、換手技術 (Hand off) 等。
  • 軟體無線電收發機 (Software Radio) 技術:利用可程式之硬體及軟體平台,實現一機多系統之理想。軟體無線電是下世代手機之最關鍵技術。
  • 通訊IC:開發具商機之通訊晶片組含寬頻CDMA系統、PACS (Personal Access Communication System) 及GSM系統等。

 


寬頻網際網路尖端技術

  • 網際網路交換技術:Layer 3/4之交換技術,結合QoS相關等控制與管理機制。
  • 品質服務保證技術:利用各種通訊軟體及硬體、IC等技術結合各種控制與管理機制達成欲完成效能。
  • Voice over IP:利用網際網路等平台實現語音傳送,針對通訊協定Gateway及新型交換技術達到所需之功能。
  • IP over DWDM:結合新DWDM技術提供IP Network骨幹等各種相關技術。
  • 網路IC:開發高速交換晶片,各種交通控制,流量控制及及時管理等機制之晶片。
  • 視訊通訊協定:提供視訊會議各種群播環境所需互動機制。
  • 寬頻網路接取技術:各種Broadband Access相關之技術,包括Wireless Internet、ADSL、Cable Modem等接取技術。

 


通訊系統整合技術

  • 系統設計、射頻模組、通訊IC整合技術:整合系統設計、射頻模組,訊號處理模組與IC設計,建構成為一完整之無線通訊系統傳收機技術。
  • 系統設計、通訊軟體、協定整合技術:整合系統設計,通訊協定與軟體以及傳收機技術並建構成為一完整無線進接 (Access) 系統。 
  • 寬頻網際網路與無線進接系統整合技術:整合寬頻網際網路與無線進接系統並成為一完整寬頻無線/有線網路系統。





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